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台湾《电子时报》研究部发布了这份关于mainland China 4g芯片市场结构的报告。

根据这份报告,高通公司目前是全球领先的4g(lte)芯片制造商,自2013年以来已向包括中国在内的许多市场提供芯片解决方案。

在mainland China,由于监管政策、许可等因素,lte服务起步晚于大多数发达国家。

据说在mainland China,受国内3g标准td-scdma和多模支持政策的限制,进入mainland China LTE芯片行业上下游的厂商数量相对较少。这导致了市场的集中化。

高通公司目前是中国最大的lte芯片供应商。今年上半年,高通预计将占据中国lte芯片市场的80%。

在中国4g市场,高通公司目前正在推出Snapdragon 400系列芯片。由于这种芯片具有较高的性价比和相对友好的价格,因此在中国获得了较高的市场渗透率。

今年第三季度,高通将发布入门级64位Snapdragon 410系列芯片,这将提高高通4g芯片的份额。

对于另一家手机芯片制造商marvell来说,lte芯片的上市时间与高通基本相同,但受到业务规模和支持人员的限制。在mainland China,marvell无法提供类似高通的技术支持服务,同时其芯片产品的成本相对较高。目前,marvell在中国的4g芯片客户比高通还少。

尽管两家公司几乎同时推出4g芯片,但marvell在中国的芯片销量远低于高通。

与此同时,联发科技在3g芯片市场仍在快速增长。今年第二季度,联发科技的四核和八核3g芯片销量飙升,成为该公司最重要的收入贡献来源。

目前,联发科技已经独立开发了lte基带芯片,并向市场推出了相关解决方案。然而,市场需求和联发科技芯片的实质性交付可能要到今年第三季度才会开始。

对于联发科技来说,其手机芯片一直占据着入门级市场。然而,在今年第三季度,联发科技可能会在4g入门级芯片市场被高通的32位和64位芯片超越。

《电子时报》研究部指出,为了与高通争夺4g芯片市场,联发科技可能会被迫拿出价格战策略,即性能相同的芯片将提供更低的价格。

在高端4g芯片市场,联发科技仍没有64位4g芯片的计划。就性能而言,联发科技定位于高端的32位芯片,可以与高通骁龙801/805芯片竞争。然而,在64位领域,联发科技没有相应的产品与高通即将推出的64位808/810芯片竞争。

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来源:济南日报

标题:高通垄断中国八成LTE芯片供应 联发科无力对抗

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