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最近，随着中国智能手机市场的日益普及，一度衰落的“山寨之王”联发科技(联发科技)正悄然出击，不仅停止了跌宕起伏，还雄心勃勃地计划开发中国大陆的一半领土。与此同时，英特尔、高通等国际巨头也纷纷进入市场，手机芯片市场的竞争日趋激烈。曾经统治了一段时间的“山寨之王”能否凭借其独特的“交钥匙模式”秘技重获昔日荣耀，还有待观察。
“山寨之王”悄悄反击
在2g时代，联发科技凭借其“交钥匙模式”成为手机芯片领域的无冕之王。然而，随着3g时代的到来，沉迷于功能机器市场的联发科技一度衰落。令人惊讶的是，前“山寨之王”联发科技(联发科技)正悄然发起攻击，不可阻挡的智能手机潮流最近席卷中国市场。
今年2月，联发科技发布了2012年第四季度财务报告。第四季度，收入达到267.37亿新台币。全年总收入992.63亿元，税后净利润156.88亿元。与此同时，2012年智能手机芯片的出货量达到约1.1亿部，比2011年增长约9%。
2013年1月，联发科技的综合收入达到84.5亿新台币，较去年12月增长11.47%，呈现明显的止跌回升趋势。根据2013年第一季度财务报告的预测，联发科技认为，由于淡季等因素，预计收入将为219-240亿元，整体下降10%-18%。此外，智能手机芯片的出货量将达到3500万至4000万台。
与此同时，中国三大电信运营商普遍认为联发科技是未来智能手机平价的重要推动者。去年，联发科技在中国赢得了许多订单，预计其2013年的市场份额将进一步持续增长。因此，联发科技预计，今年智能手机芯片将赢得国内50%的市场份额，出货量将达到2亿台，年增长率超过80%。
低端市场巨头打价格战
中国是世界上最大的智能手机市场。根据display search的最新调查结果，2012年智能手机的销量达到1.55亿至1.6亿部，年均增长140%，占全球市场的25%。据估计，2013年销量将达到2.5亿台，占全球的30%。另一家市场调整机构Idc甚至预测，2013年国内智能手机销量预计将达到3亿部，年均增长44%。
如此巨大的市场自然会吸引整个芯片行业的注意力。全球芯片巨头英特尔正在加快移动芯片的布局，而高通则在进一步向低端市场扩张。2013年，中国无疑将成为整个芯片行业的主战场，整个智能手机芯片制造商之间的竞争将会越来越激烈。对联发科技来说，今年更具挑战性。
事实上，高通已经在中国市场发起了一场价格战，这对联发科技构成了不小的威胁。根据联发科技的预测，第一季度营收降幅高达10.2%至18.0%，低于市场连续两个季度的预期，并出现两位数的降幅。相比之下，高通第一季度的前景好于市场预期，季度增长率为0.5%。
对此，联发科技中国区总经理陆坦言:“目前，市场上高通的价格比联发科技要低。幸运的是，同等水平的联发科技表现更为有利，因此尽管市场份额会受到影响，但合作客户仍相对稳定。”至于高通的低价策略，他表示联发科技将积极回应，但从公司整体利润来看，它不会盲目降价，产品价格最终会达到一个平衡点。另一方面，联发科技也计划今年陆续推出新产品，外界对此有不同看法。乐观的人认为联发科技的新产品将有助于asp保持其趋势稳定，而那些看不起它的人认为行业竞争正在加剧，联发科技担心仍有一场硬仗要打。
品牌弱化，产业融合成为趋势
或许在大多数人看来，联发科技推出的“交钥匙模式”已经被其他手机芯片制造商所掌握。因此，很难成为其发展的独特技能。但是，打破了鲁模式的精髓一句话:“统包模式代表了一种产业分工的方法，即如何更有效率地完成生产。”
他进一步解释说:“在交钥匙模式下，联发科技负责手机主集成电路的设计。在产品交付之前，联发科技将首先测试芯片系统是否与内存和硬件匹配。这样，它为手机制造商提供了方便，并能大大提高生产效率。”
更值得注意的是，电子产品领域的品牌效应正在减弱，诺基亚和索尼的衰落就是一个很好的例子。在这种情况下，仅仅依靠品牌本身很难保持顾客忠诚度。因此，智能手机行业仍然需要行业分工，联发科技在2012年的成就也很好地证明了这一模式的价值。
事实上，任何行业在逐渐成熟后都可能会集中，智能手机也是如此。也许，正如卢所说，集成电路领域的并购将成为行业发展的一大趋势。
在未来的中国手机芯片领域，这位前“山寨之王”能否实现其主导国内市场的雄心，还有待观察。
