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一直有传言称,英特尔正积极争取苹果iphone的基带芯片订单,但总是不尽人意,分析师也不乐观。毕竟,高通有太多的优势。

然而,根据最新消息,iphone 7最终将引入英特尔的基带技术,同时继续保留高通,即混合和匹配,比例基本上是1:1。

目前,iphone的基带规范仍停留在lte cat.6(下行300米/上行50米),而安卓已经发展到lte cat.9(下行450米/上行50米),并将很快迎来lte cat.12/13,下行可达600mbps,上行可达100mbps。

不用说,高通的基带已经轻松达到了顶级水平。目前,英特尔最好的是xmm 7360,它只支持lte cat.10,即450mbps下行链路和100mbps上行链路,但它也支持三载波聚合。

当然,iphone从未刻意追求最高规格,lte cat.10应该正好适合目前的下一代产品。

据消息人士称,在iphone 7最终确定之前,一切仍不确定,但总的方向应该不会错。

来源:济南日报

标题:iPhone 7再曝光:Intel、高通平分基带

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