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高通是一家独一无二的追赶制造商

在lte芯片市场,高通公司无与伦比,其lte基带芯片比其他制造商领先一代。s800/s600/s400都支持lte多模式,实现从高端旗舰到低端市场的全覆盖。最近,它率先推出Snapdragon 410,这是一款64位低端lte芯片,搭载四核a53,以进一步巩固其领先地位。当然,市场不希望垄断。国家发展和改革委员会(NDRC)的反垄断调查和其他制造商的追求将有助于形成一个平等的市场竞争格局。

中国启动全球最大4G市场 芯片厂商群雄逐鹿

Mtk 4g走向高端,反击高通。最近,mtk和arm同时发布了最新的cortex a17内核架构,并正式发布了第一个4g soc芯片mt6595,它是指高通公司Snapdragon 800系列中的msm8974。mtk声称只有高通公司的下一代芯片msm8084才能赶上mt6595。与以往不同,mtk采取了从高端向低端发展的战略,其路标显示八核/四核a53芯片mt6752/mt6732将于2014年末上市。

Marvell是td-scdma市场早期阶段的高富帅,但它未能跟上从单核到双核和四核的发展。Marvell显然为4g市场做好了准备,其lte四核平台pxa1088lte准确定位了lte中的低端手机市场,但目前只有少数商业案例,未来如何发展还有待观察。

Broadcom仍然是基带芯片市场的第一个进入者。去年年初,Broadcom推出了bcm21892型五模基带芯片,但尚未商业化。之后,博通收购了日本瑞萨电子的lte和soc相关业务。在2014年消费电子展上,Broadcom展示了源自Renesas soc平台的m320 soc。

Cyit新科是一家知名的td芯片制造商。去年年底,它同时推出了28纳米td芯片“红兔6320”和lte多模芯片“红兔8320”。其中,“红兔6320”在性能和技术上都与著名的mt6589/6582相媲美。第二代lte芯片“Red Rabbit 8320”支持lte类别4、csfb和svlte语音解决方案,并可升级为支持volte,后者将于今年上半年大规模生产。

近年来,中兴通讯一直在td-scdma/td-lte领域打造自己的芯片布局。目前,有一款lte四模(td-lte/lte-fdd/td-scdma/gsm)基带芯片wf7510正在量产中。最近,据透露,wf 7550s八核处理器已经发布。它加入了八核阵营,让这个行业看起来令人印象深刻。然而,和HiSilicon一样,中兴的芯片主要由自己的终端使用。

五模式soc成为检验国内制造商实力的最终目标

4g牌照发放后,为了快速普及td-lte终端,抢占4g用户,中国移动改变了以往的策略,不再全面要求五模和三模产品,这给了国内缺乏fdd和wcdma积累的厂商一个机会。然而,从市场竞争的角度来看,尽快推出五模soc芯片成为所有家庭的共识。

展讯早在2011年就收购了wcdma制造商mobilepeak,但商业之路崎岖不平,wcdma基带芯片直到去年下半年才商业化。展讯在2012年推出了三模lte芯片sc9610,但它无法达到商业水平。目前,它正在全力开发下一代基带芯片sc9620。预计将首先推出三模式版本,然后升级到五模式版本。

在td商业化的早期,连欣和mtk一起赚了很多钱。与mtk分道扬镳后,低端被展讯挤压,中端无法与mtk竞争,市场份额不断流失。在lte市场,连欣已经推出了四模基带芯片lc1761,目前正在开发lte多模芯片lc1860,预计将在第二季度推出。从连欣最近的声明来看,它可能转向优先推出三模式平台,以五模式为长期发展目标。

作为国内芯片企业,cyit新科通过战略合作弥补了自身的不足。据知情人士透露,cyit shinco已经与三星建立了战略合作关系,这得到了三星卓越的ap和铸造先进技术的支持。wcdma技术已经集成到基带中,28nm五模soc芯片c8330可以在年底上市,其发展潜力不可低估。

目前,以高通公司为代表的国际企业在lte芯片市场上仍然占据垄断地位,并掌握着市场支配权。然而,这种模式在未来将发生重大变化。受棱镜门事件、政府对国内集成电路产业的支持以及中国酷联小米等国内手机制造商的崛起的影响,熟悉中国市场需求的国内制造商将有机会获得更大的市场份额。(康威)

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来源:济南日报

标题:中国启动全球最大4G市场 芯片厂商群雄逐鹿

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