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去年，iphone5s配备了指纹识别功能，吸引了市场的大量关注。后来，htc还在新的htc one max中配备了指纹识别功能。BBK vivo还在新款手机xplay3s中添加了指纹解锁模块。有了三星的设备，指纹识别有望成为智能手机的标准。此外，下一代苹果平板电脑也可能配备指纹识别。
根据郭进证券的研究报告，2013年，全球wlcsp OEM包装产能为15.5万件/月(包括在建)，iphone 5s采用指纹识别后，行业需求至少为16.9万件/月，整体产能紧张。随着下一代ipad和三星分别采用智能识别技术，未来智能终端的普及率达到50%，相应的wlcsp产能需要增加30万片/月。因此，能力差距将会加剧。
“指纹识别涉及传感器和触摸等技术，晶圆级封装也与之相关。”ihs半导体首席分析师顾文军在接受采访时表示，目前wlcsp封装产能供不应求，预计2014年将逐步增加。
“目前，SMIC拥有中国最先进的技术。此外，华天科技的产品具有成本效益，长江电子科技和通福微电子也参与其中。”国家集成电路设计深圳产业化基地主任周表示:“由于该封装能耗低，工艺不难，智能手机生产有望采用这项技术，未来将转向3d封装。”
2月20日，长江电子科技宣布，计划与SMIC建立一家合资企业，建立一个12英寸的凸点加工和支持测试能力。一方面，它将充分发挥长江电子科技在封装和测试技术方面的优势，另一方面，它将延伸SMIC的产业链，被指责改变了集成电路产业的分散竞争格局，增强了其产业优势。
华天科技的Xi子公司负责bga和sip等高端封装业务，并从芯片巨头如展讯、高通和全志获得了智能移动终端芯片的封装订单。此外，华天科技(昆山)电子有限公司(前身为“昆山西钛”)是华天科技的子公司，于2008年获得了shellcase的技术授权，并为gekewei、micron和Foxconn等客户生产wlcsp-tsv封装的cmos光学传感器。
据报道，全球wlcsp封装技术和工艺壁垒非常高，行业内的制造商需要首先从shellcase(以色列公司)获得技术许可，然后自行改进工艺。目前，行业内企业不到10家，具有大规模生产实力的企业包括台湾精细材料技术、方静技术和华天科技昆山分公司。
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