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4月10日下午(刘定洲)，在今天举行的中国电子信息博览会“新一代信息技术产业高峰论坛”上，tcl集团董事长李东生发表讲话，阐述了tcl的全产业链战略。李东生指出，tcl投资华星光电，在液晶面板领域取得成功。下一步将是投资液晶面板，准备进入智能电视和智能手机芯片设计领域的资源。
李东生说:“芯片设计项目计划今年开始。目前，智能电视和智能手机主芯片供应不足，这将极大地制约中国企业未来的发展。我们将带着投资液晶面板和准备资源的决心进入芯片设计领域。我们希望经过3到5年的努力，我们将在智能电视和智能手机芯片领域取得突破。”
“虽然这条路很难走，虽然会投入很多资源，会有很大的风险，但是如果不这样做，我们很难取得真正的突破。我们希望以开放的心态和更多的同行在智能转型中寻求更多的协同效应。”李东生还指出，未来将是一个智能时代，智能电视和智能手机将取代传统电视和功能手机，智能时代已经到来。
在海外市场努力工作多年的Tcl通信最近高调宣布了退货计划。在公司公布的三年计划中，提出到2015年，tcl手机的目标是再次成为国内一线品牌。在这一目标下，tcl Communication发布了世界上最薄的智能手机tcls850、世界上最薄的四核智能手机tcly900、世界上最薄的双卡双待手机tcl s820和超窄边框tcl s520。
Tcl通信正逐步从功能机市场向智能手机市场转变。今年第一季度，tcl功能手机销量缓慢下滑，但智能手机销量达到145.4万部，同比增长94.85%。
